FLUXO P/SOLDAGEM 250ML IMPLASTEC

FLUXO DE SOLDA LIQUIDO 250ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING

Fluxo de Solda Líquido 250ml No Clean

O fluxo de solda, serve para preparação da área antes da soldagem e reballing. Mantêm as esferas de metal em suspensão, sem oxidação e de forma homogênea. Remove quimicamente as oxidações nos terminais dos componentes e ilhas da PCI, permitindo uma boa formação da interligação metálica entre as partes, resumindo, uma solda perfeita!

Não é necessária a limpeza da placa após a soldagem.

Características:
Quantidade: 250ml
Aspecto: Líquido transparente
Odor Característico
Densidade: 0,790 a 0,810 g/cm³ à 25ºC