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A Pasta Térmica MD.9, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens. Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência. Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
Especificações:
- Cor Branca levemente brilhante;
- Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C;
- Consistência Pastosa;
- Condutividade térmica 0,4 w/mk;
- Componente Básico Silicone alto peso molecular;
- Exudação 0,4%.
Aplicações Típicas:
- Componentes eletrônicos em dissipadores de calor;
- Processadores em computador (cooler);
- Fontes geradoras de calor;
- Termopares e resistências.
Conteúdo da Embalagem:
- Pasta Térmica MD9 Bisnaga 10g